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    钨基第一壁首批大型样件被送进测试区，三块弧形金属板固定在专用承台上，表面呈现出暗银色光泽，边缘预留着安装孔位和冷却通道，外观与晨曦主装置内壁的设计轮廓一致。

    苏明哲站在结构扫描台旁，手里拿着样件制造记录，页面上密密麻麻排着原料纯度、烧结温度、晶粒尺寸、内部孔隙率和表面平整度。

    陶安然从洁净门走进来，先看承台，再看设备状态。

    “第一块样件的温度稳定了吗？”

    “稳定在二十二点四摄氏度，承台各点温差零点一。”

    “扫描设备呢？”

    “结构光校准完成，电镜接口完成，内部成像设备正在自检。”

    陶安然走到样件旁边，隔着手套轻轻敲了敲防护罩。

    “钨基材料进入第一壁位置后，承受的是连续热流和中子环境，样件边缘的一点变化，到了整面装配阶段也会被放大。”

    苏明哲合上制造记录：“先做结构扫描，再进高热流台。”

    “辐照排期已经留出来了。”

    “高热流不过，后面的排期都只是纸面。”

    陶安然看向他：“你想先做哪一块？”

    “按编号，WB-01。”

    苏明哲走到控制台前，输入样件编号，随后把一旁的校准块放进扫描区域，设备发出短促提示，蓝色光束沿校准块边缘移动，屏幕上的尺寸数据一项项跳出。

    外轮廓误差零点零三毫米。

    平面度误差零点零四毫米。

    内部孔隙率低于检测下限。

    陶安然看完数据：“校准块通过。”

    苏明哲把记录本放到操作台上：“WB-01上台。”

    起吊组松开防护罩，机械臂从承台两侧伸出，四个固定爪同时扣住样件专用支架，弧形金属板离开运输托盘，沿着导轨进入结构扫描区。

    材料组人员站在警戒标线外，确认支架锁定后，苏明哲走到设备侧面，先查样件姿态，再查扫描高度，最后检查电镜观察口与样件中心是否重合。

    “高度。”

    “零点零二毫米。”

    “横向。”

    “零点零三毫米。”

    “中心位置。”

    “进入标定区。”

    “开始。”

    扫描台启动，蓝色光束沿弧形样件表面移动，屏幕上出现一圈圈结构数据，外层轮廓、内部孔道、板面厚度和连接区域逐一展开，材料组工程师不断把数据与制造记录放在同一页面比对。

    苏明哲站在屏幕前，目光落在内部成像区域。

    “第一层晶粒图。”

    工程师调出扫描结果，放大倍率从十倍提升到四十倍，晶粒边界逐渐显现，大小不一的灰色颗粒铺在屏幕上，几条较粗的边界贯穿其中。

    “平均晶粒尺寸十二点八微米，最大十七点一微米。”

    “设计区间。”

    “八到十四微米。”

    “继续看分布。”

    扫描设备沿样件横向移动，屏幕上的晶粒图又换了一个区域，平均尺寸降到十点七微米，边界排列趋于均匀，内部孔道周围也保持完整。

    陶安然站在另一块屏幕前：“WB-01前半区域符合设计窗口，后半区域还要看。”

    苏明哲点开第二组数据：“内部孔隙。”

    “孔隙率零点零八个百分点，低于内控线。”

    “连接面。”

    “平面度零点零六毫米，孔位偏差零点零二毫米。”

    陶安然将结构图放大，指向一块靠近边缘的位置：“这片晶粒边界有聚集趋势。”

    “记录位置。”

    “距左侧边缘三百二十毫米，距上沿一百八十毫米。”

    苏明哲拿起标记笔，在打印图上圈住对应区域。

    “局部复扫。”

    工程师调低扫描速度，第三套结构成像设备接入，原本连续的晶粒图分成更细的区域，设备沿着圈定位置反复扫描。

    数据一组接一组刷新，平均晶粒尺寸从十三点二微米升到十五点六微米，局部最大值达到十八点四微米，边界处还出现两片彼此连接的异常晶粒。

    材料组有人抬头看向苏明哲。

    苏明哲把晶粒图放大到最大倍数，屏幕占满了半面墙，异常区域的边界被单独标成黄色，旁边列出设计区间和内控标准。

    工程师低声说：“局部晶粒超出内控上限，面积占样件百分之零点七。”

    苏明哲盯着那片区域看了片刻，抬手关掉扫描台。

    “停。”

    设备指示灯依次熄灭，承台旁的机械臂停在半空，材料组的记录笔悬在纸面上，整个测试区安静下来。

    陶安然走到屏幕前：“WB-01局部晶粒超限。”

    “样件暂停后续测试。”

    “高热流台的排期锁定在下午。”

    “排期作废。”

    工程师问：“要先把合格区域切出来做测试吗？”

    苏明哲转过身：“第一壁用的是整块材料，局部切除不代表整体达标。”

    “这块样件还能返修吗？”

    “先查工艺记录，再定。”
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