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    “把芯片组的人全叫来。”

    李山河站在测试柜前，屋里焦糊味还没散，台面上两块试制逻辑阵列烧得卷边，焊点塌成一团黑渣。

    陈守仁戴上白手套，把第一块板子夹进托盘。

    “控制程序跑完了，封装一过高温就掉线，问题多半出在芯片本身。”

    方志远拿着放大镜，凑到焊盘边上看了半天。

    “焊点裂口不规整，像是热胀冷缩扯开的，封装胶和引脚也有脱层。”

    门外传来脚步声。

    高桥带着两名松菱工程师进来，身后跟着小蒋，几个人连棉帽都没顾上摘。

    “高桥先生，您给瞧瞧。”陈守仁把托盘递过去。

    高桥没接，先弯腰闻了闻测试柜里的味道，又拿起烧坏的板子翻到背面。

    小蒋替他翻译。

    “高桥先生说，板子烧坏前，先出现了封装内部热量排不出去的问题，温度上来以后，线路会拉断。”

    方志远抬头问道：“和我们封装线有关？”

    高桥点了点头，伸手指向隔壁车间。

    “去看炉子。”

    一群人穿过走廊，封装车间的机器还在运转，工人戴着口罩守在传送带旁边，金属托盘一排排送进烘炉。

    厂里的老技术员刘志强赶紧迎上来。

    “李总，陈工，封装炉今天早上刚校过，温度表没问题。”

    高桥走到控制柜前，拧开盖板。

    里面线路密密麻麻，几根老旧的电阻外壳发黄，温控表上的红针卡在一百七十五度。

    他掏出自己带来的测温仪，把探头伸进炉门缝里。

    小蒋盯着数字，脸色一点点变了。

    “一百八十三度。”

    刘志强愣住了。

    “表上才一百七十五，怎么里面高这么多？”

    高桥又测了炉尾，报出的数字更高。

    “一百八十六度。”

    陈守仁走到炉门边，手背刚靠近热浪，立刻缩回来。

    “差了八码，芯片封装料本来就没经过长时间高温验证，这样烤下去，里面的线路全得伤。”

    李山河抬手关掉炉门。

    “炉子停了。”

    刘志强急了。

    “李总，生产线上还有两百多片等着封装，山东那边的基站控制板也催得厉害。”

    “催得再急，也不能把废板子送出去。”

    李山河看着车间里停下来的传送带。

    “先把这批半成品封存，所有封装记录拿出来，从第一片国产芯片开始查。”

    高桥蹲在控制柜前，拆下一个发黑的温控继电器。

    “这套炉子是旧设备改的，感温点离加热管太远，控制器收到的温度，比炉膛里低。”

    小蒋翻译完，高桥又往厂房外头指了指。

    “松菱旧厂有一套模块，双点测温，能把炉头和炉尾一起控住。”

    李山河问道：“设备还在日本？”

    “在哈尔滨。”

    高桥说完，自己先往外走。

    “旧设备拆下来以后放在仓库，没人动过。”
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